AI半導体・インフラ🔥 トレンド
TSMCがインテル類似の新チップパッケージング技術を開発中と報道、インテル株12%急騰
Yahoo Finance•2026年7月31日
TSMCが、インテルの先端パッケージング技術「EMIB」に類似した新技術を、台湾のKinsus Interconnect Technology社と共同開発中と報じられました。背景には主力技術CoWoSの納期が78週間に達しているという深刻なボトルネックがあり、報道を受けインテル株が約12%、TSMC株も約7%急伸しました。
これまでの流れ
AIチップの供給網を巡っては、パッケージング技術のボトルネックがたびたび話題になってきました。
これまでの経緯
CoWoSの供給不足がAIチップの律速要因に
NVIDIAをはじめとするAIチップの生産では、演算チップとメモリーを一体化するTSMCの「CoWoS」技術が事実上の標準となってきましたが、AI需要の急拡大に生産能力が追いつかず、納期の長期化が繰り返し指摘されてきました。
インテルの立ち位置
インテルはファウンドリー事業の立て直しを模索中
インテルは自社のパッケージング技術「EMIB」などを武器に、他社向けの半導体受託生産(ファウンドリー)事業の立て直しを図ってきましたが、TSMCとの競争は依然として厳しい状況が続いているとされています。
2026年7月31日
今日
TSMCがインテル類似の新チップパッケージング技術を開発中と報道、インテル株12%急騰
ここから先は LINE 登録した方だけが読めます
この記事の「要点」「なぜ重要か」「この先の見立て」と出典リンクは、
Weft-News を LINE で友だち追加すると続けて読めます。登録は無料です。
毎朝、AIと経済のニュースを8本お届けします。