マイクロン、AI向けメモリ「HBM」を毎年世代交代へ 2030年にHBM6の量産を目標
AIの性能を左右するのは、計算する半導体だけではありません。データを運ぶメモリの競争が、毎年の世代交代に入ります。
これまでの流れ
AI向けのメモリは、ここ数年で半導体の主役の1つになりました。
現在
HBM4を量産
36GBの12段積層品を量産し、48GBの16段積層品をサンプル出荷しています。
2026年10月21日
2030年までの計画を公表
HBMを毎年のように世代交代させ、2030年にHBM6の量産を目指す計画を示しました。
2026年10月22日
今日
マイクロン、AI向けメモリ「HBM」を毎年世代交代へ 2030年にHBM6の量産を目標
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